在国内外半导体市场加速增长的带动下，2006 年中国集成电路产业运行情况良好，产
业呈现产销两旺的良好发展势头，产业重新步入高速增长的轨道。2006 年国内集成电路产
业销售收入首次突破千亿元大关，达到1006.3 亿元，同比增长达到43.3%（图1）；国内
集成电路总产量达到355.6 亿块，同比增长36.2%。从增长速度上看，2006 年国内集成电
路产业销售收入与总产量的同比增幅与2005 年的28.8%和19%相比，有较大幅度的提高。
中国集成电路产业规模从上个世纪90 年代初的10 亿元发展到2000 年突破百亿元，用了近
10 年的时间，而从百亿元扩大到千亿元，则用了仅仅6 年时间。可以说，国内集成电路产
业在2006 年为“十一五”计划开了一个好头，并成为中国集成电路产业发展历程中一个具
有标志性的年份。
2006 年国内集成电路产业发展中最大的亮点当属封装测试业的加速发展。封装测试业
也成为带动2006 年国内集成电路产业高速发展的主要动力。进入2006 年之后，出口需求
大幅增长，现有企业大幅扩产，同时数个大型新建项目建成投产。在这些因素的带动下，
国内封装测试行业呈现加速发展的势头。其行业销售收入的年度增幅由2005 年的22.1%大
幅提高到48.3%。
2006 年国内集成电路产业的另一个亮点当属芯片制造行业整体水平的再次提升。随着
海力士-意法在无锡的12 英寸与8 英寸生产线的建成投产，国内12 英寸芯片生产线已经有
2 条，8 英寸芯片生产线已经达到10 条。从数量上看，国内12/8 英寸芯片生产线已经占国
内芯片生产线总数的四分之一强。而从产能上看，12/8 英寸芯片生产线产能在国内晶圆总
产能中所占的比重则已经超过60%。可以说，8 英寸以上的高端生产线已经开始成为国内芯
片制造行业的主体，国内芯片制造行业开始迈向高端。

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